{"id":38521,"date":"2025-09-18T07:57:03","date_gmt":"2025-09-18T07:57:03","guid":{"rendered":"https:\/\/3d.ricoh.com\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/"},"modified":"2025-09-18T07:57:05","modified_gmt":"2025-09-18T07:57:05","slug":"3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/","title":{"rendered":"3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit"},"content":{"rendered":"\n
Hintergrund…<\/h2>\n\n
Leiterplatten (PCBs) finden sich in nahezu allen elektronischen Ger\u00e4ten der Industrie. Jedes Ger\u00e4t oder Objekt, das eine Leiterplatte verwendet, ben\u00f6tigt jedoch eine eigene Version. Das Design der L\u00f6tpalette muss dabei exakt an die Geometrie der Leiterplatte angepasst werden. <\/p>\n\n
L\u00f6tpaletten werden verwendet, um bedrahtete Bauteile w\u00e4hrend der Montage auf Leiterplatten aufzubringen. Sie sch\u00fctzen die SMT-Bauteile (Surface-Mount Technology) in den Schaltungen und setzen die unmaskierten Bauteile dem Wellenl\u00f6ten bei \u00fcber 200 \u00b0C (392 \u00b0F) aus. Die meisten Polymermaterialien schmelzen unter der harten Einwirkung einer Standard-L\u00f6tstation. <\/p>\n\n
Bei der Herstellung von Leiterplatten und den L\u00f6tpaletten, die ihre Produktion unterst\u00fctzen, gelten thermische, elektrische, geometrische und mechanische Anforderungen, die tendenziell \u00fcber das hinausgehen, was die meisten Materialien f\u00fcr den 3D-Druck bieten k\u00f6nnen.<\/p>\n\n
Was ist der Unterschied zwischen der additiven Fertigung auf Verbundwerkstoffbasis und der additiven Fertigung?<\/strong><\/h3>\n\n
Die Composite Based Additive Manufacturing-Technologie (CBAM) wurde f\u00fcr alle Verfahren im Leiterplattenmontageprozess entwickelt. Es handelt sich um das einzige pulverbasierte Verfahren, das langfaserige Gewebe aus Kohlenstoff oder Glas mit hochleistungsf\u00e4higen thermoplastischen Matrixmaterialien wie PA12 und PEEK kombiniert. <\/p>\n\n
Die Verwendung von Langfasern (mindestens 12 mm lang) bietet im Vergleich zu Kurz- oder Schnittfasern eine deutlich verbesserte Leistung und Festigkeit im gesamten Teil und an den Enden sowie weitere Eigenschaften wie Dimensionsstabilit\u00e4t sowie Hitze- und Chemikalienbest\u00e4ndigkeit.<\/p>\n\n
Dank seiner hohen Temperaturbest\u00e4ndigkeit und des niedrigen W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten ist PEEK ein ideales Material f\u00fcr die Elektronikfertigung. Das Hochleistungspolymer erm\u00f6glicht die Verwendung eines L\u00f6tkolbens auf der Vorrichtung, ohne diese zu besch\u00e4digen. Die Komponenten bleiben w\u00e4hrend des Prozesses an Ort und Stelle und verhindern Verformungen. Mit der CBAM-Technologie ist es zudem m\u00f6glich, ma\u00dfgeschneiderte Vorrichtungen in nur wenigen Tagen und zu einem Bruchteil der Kosten herk\u00f6mmlicher Herstellungsverfahren herzustellen. <\/p>\n\n
Ricoh 3D ging 2021 eine Partnerschaft mit Impossible Objects ein, um deren CBAM-Technologie auf den europ\u00e4ischen Markt zu bringen. Mark Dickin, Additive Manufacturing & Moulding Engineering Manager bei Ricoh 3D, sagte: <\/p>\n\n
\u201eViele halten Vorrichtungen und Halterungen vielleicht nicht f\u00fcr die nat\u00fcrliche Anwendung dieser Art von Verbundwerkstoffen, doch wir wissen, dass die Kosten eines der Haupthindernisse f\u00fcr den 3D-Druck sind.<\/p>\n\n
\u201eDie CBAM-Technologie ist eine einzigartige Kombination aus Kosteneffizienz und Leistung. Wir sehen, dass langfaserverst\u00e4rkte Kompostteile verwendet werden, um aus kosteng\u00fcnstigeren Kunststoffen Leichtmetallteile herzustellen oder v\u00f6llig neue Teile zu schaffen, die sonst nicht m\u00f6glich w\u00e4ren.\u201c<\/p>\n\n
Flache und gefiederte Teile<\/strong><\/h3>\n\n
Schmale Teile wie Leiterplatten und Propeller eignen sich hervorragend f\u00fcr die CBAM-Technologie. Dank der Kombination aus Langfaserplatten und Hochleistungspolymerpulvern ist das Drucken von Punktstrukturen und gefiederten Kanten mit gleichm\u00e4\u00dfig verteilten Fasern m\u00f6glich, um hochfeste und voll funktionsf\u00e4hige Teile zu erhalten. <\/p>\n\n
Aber wie funktioniert es?<\/strong><\/p>\n\n
Alles beginnt damit, dass man ein Vliesblatt (entweder aus Kohlenstofffasern oder Glasfasern) nimmt und mithilfe eines Tintenstrahldruckkopfs den CAD-Schnitt mit einer propriet\u00e4ren Fl\u00fcssigkeit auf das Blatt druckt.<\/p>\n\n
Anschlie\u00dfend wird die Folie mit einem Polymerpulver bedeckt, das an der Stelle haftet, an der die Fl\u00fcssigkeit aufgetragen wurde.<\/p>\n\n
Das \u00fcbersch\u00fcssige Polymer wird entfernt, sodass das Polymer selektiv auf der Folie abgeschieden bleibt. Die Schritte werden f\u00fcr alle Schichten wiederholt.<\/p>\n\n
Anschlie\u00dfend werden die Platten gestapelt, komprimiert und bis zum Schmelzpunkt des Polymers erhitzt.<\/p>\n\n
Die Fasern, in denen kein Polymer vorhanden ist, werden dann sandgestrahlt, um die 3D-gedruckten Teile freizulegen.<\/p>\n\n
Das einzigartige Verfahren erm\u00f6glicht die Herstellung von Teilen mit einem hohen Verh\u00e4ltnis von Festigkeit zu Gewicht zu bis zur H\u00e4lfte der Kosten von Metallteilen.<\/p>\n\n
Lesen Sie unsere Fallstudien unten, um zu erfahren, wie CBAM in der Elektronikfertigung eingesetzt wird \u2026<\/p>\n\n
Teileabmessungen: 103,0 x 29,6 x 10,5 mm<\/p>\n\n\n\n
Lieferzeit: 1 Woche<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n
Das Beispiel hier zeigt eine Ausrichtungsschale, die w\u00e4hrend des Wellenl\u00f6tprozesses f\u00fcr einen Elektronikanbieter 16 LED-Leuchten senkrecht zur Leiterplatte halten musste.<\/p>\n\n
Urspr\u00fcnglich verwendete der Kunde keine Vorrichtungen oder Methoden, um sicherzustellen, dass die Position jeder LED f\u00fcr die Montage der n\u00e4chsten Ebene ausgerichtet war. Als der Kunde jedoch die LEDs mit der Display-Overlay-Schicht ausrichten musste, die bei der Endmontage \u00fcber die Leiterplatte gelegt wurde, wandte er sich dem 3D-Druck zu.<\/p>\n\n
Da 16 LEDs und 150 Platinen nachzubearbeiten waren, wurde im 3D-Druckverfahren schnell eine Vorrichtung entwickelt, die die LEDs w\u00e4hrend des Wellenl\u00f6tprozesses an Ort und Stelle h\u00e4lt. Allerdings schmolzen PLA-, ABS- und PVDF-Vorrichtungen durch die Vorw\u00e4rmung des Wellenl\u00f6tprozesses. Daher wurde Carbonfaser-PEEK untersucht, um eine wiederverwendbare Hochtemperatur-Ausrichtungsschale herzustellen. <\/p>\n\n
Ergebnis: Verdreifachung der Produktion; Beseitigung von Qualit\u00e4tsproblemen<\/p>\n\n\n\n
Teileabmessungen: 109,9 x 34,9 x 10,9 mm<\/p>\n\n\n\n
Lieferzeit: 1 Woche<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n
Als ein anderer Kunde einen Auftragsanstieg von 400 % verzeichnete, wurde eine Vorrichtung ben\u00f6tigt, die den manuellen L\u00f6tprozess eines PCB-L\u00f6tverbinders stapelweise durchf\u00fchren konnte, um die Produktion zu steigern und die Ausfallrate zu senken.<\/p>\n\n
Der Hauptfehlerbereich lag in der Crimpverbindung der Anschl\u00fcsse zum abgeschirmten Kabel, was den Kunden dazu veranlasste, die Kabel-\/Leiterplattenbaugruppe neu zu gestalten und die Anschl\u00fcsse in einen gel\u00f6teten Leiterplattenstecker umzuwandeln.<\/p>\n\n
Der Betrieb musste rasch hochgefahren werden, um der gestiegenen Nachfrage gerecht zu werden. Der Engpass entwickelte sich jedoch beim L\u00f6ten dieses neuen Steckverbinders mit einem Koaxialkabel an die Hauptplatine. Die Bediener mussten eine Platine, kleiner als eine Briefmarke, festhalten und sicherstellen, dass der Steckverbinder auf drei Achsen im 90-Grad-Winkel stand, nachdem sie die Pads von 8.900 Steckverbindern pro Woche vorverzinnt hatten. Nach der ersten Woche klagten die Bediener \u00fcber Handkr\u00e4mpfe. <\/p>\n\n
Aus diesem Grund wurde eine Vorrichtung aus Kohlefaser-PEEK entwickelt, die jeweils zehn Platinen halten und gleichzeitig die Position des Steckverbinders auf der Platine beibehalten kann.<\/p>\n\n
Das Ergebnis? Der Kunde konnte seine Produktion verdreifachen, da die Bediener alle 800 Teile in vier Tagen herstellen konnten, w\u00e4hrend drei Bediener f\u00fcr dieselbe Aufgabe eine Woche brauchten. <\/p>\n\n
Teileabmessungen: 152,5 x 101,6 x 15,5 mm<\/p>\n\n\n\n
Lieferzeit: 1 Woche<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n
Als ein Kunde aus der Luft- und Raumfahrtindustrie 300 Leiterplattenbaugruppen aufgrund einer fehlenden kritischen Abmessung zur\u00fcckschickte, war unser Kunde stolz darauf, eine Antwort auf eine schwierige Frage zu liefern.<\/p>\n\n
Die Leiterplatte ben\u00f6tigte einen im obigen Bild nicht sichtbaren Stecker, der 0,7 mm parallel zur Leiterplatte angehoben werden musste. Die vorgegebene Toleranz betrug 0,1 mm, was bei einem automatisierten L\u00f6tprozess nahezu unm\u00f6glich einzuhalten ist. <\/p>\n\n
Der Kunde war es gewohnt, seine eigenen Werkzeuge zu erstellen und entwarf daher eine Geometrie, um jeweils neun Steckverbinder im Prozesspanel zu l\u00f6ten.<\/p>\n\n
Dank der neuen Vorrichtung, die aus Kohlefaser-PEEK gedruckt wurde, konnten die verbleibenden Platten nachbearbeitet werden und bestanden alle Tests hinsichtlich Parallelit\u00e4t und H\u00f6henabmessungen. Es wurden weitere 300 Platten bestellt, ohne dass es zu R\u00fccksendungen kam.<\/p>\n\n
Ergebnis: Unm\u00f6gliches Problem gel\u00f6st<\/p>\n\n\n\n
Teileabmessungen: 150,5 x 96,3 x 12,09 mm<\/p>\n\n\n\n
Lieferzeit: 1 Woche<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n
Die oben abgebildete Vorrichtung war ein Versuchsaufbau f\u00fcr einen Kunden, der Methoden zur W\u00e4rmeableitung des Leistungstransistors erforschte. Die Baugruppe, die in der Funkausr\u00fcstung der Flugsicherung eingesetzt wird, ist 24 bis 48 Stunden lang einer Dauerbelastung ausgesetzt und muss thermischen Belastungen standhalten k\u00f6nnen. <\/p>\n\n
Es wurde eine nichtmetallische Vorrichtung ben\u00f6tigt, die die extreme Temperatur von 265\u00b0 \u00fcbersteht und gleichzeitig sicherstellt, dass die Leiterplatte mit dem K\u00fchlk\u00f6rper verl\u00f6tet ist \u2013 was f\u00fcr ein Metallst\u00fcck, das zur W\u00e4rmeableitung konzipiert ist, kontraintuitiv ist.<\/p>\n\n
Diese Vorrichtung aus Kohlefaser-PEEK vereinfachte den Prozess, da Passstifte verwendet werden konnten, um die Platine und den K\u00fchlk\u00f6rper in der 3D-gedruckten Schale ausgerichtet zu halten. Dies bedeutete, dass die Vorrichtung in Mengen von 25 St\u00fcck pro Monat f\u00fcr die n\u00e4chsten f\u00fcnf Jahre best\u00e4tigt wurde. <\/p>\n\n
Teileabmessungen: 210,4 x 162,23 x 8,0 mm<\/p>\n\n\n\n
Lieferzeit: 1 Woche<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n
Diese Wellenl\u00f6tpalette aus Fiberglas-PEEK wurde in weniger als einer Woche produktionsreif entworfen und gedruckt, sodass unser Kunde eine Frist von zwei Wochen einhalten konnte.<\/p>\n\n
Zuvor wurde Kaptonband verwendet, um die goldenen \u201eFinger\u201c der Platine abzudecken, die an eine Stromversorgung angeschlossen waren und daher frei von L\u00f6tzinn sein mussten.<\/p>\n\n
Wenn das Klebeband wiederholt abfiel oder vergessen wurde, wurde eine Palette entwickelt, um dieses Problem in Zukunft zu vermeiden. Die voraussichtliche Lieferzeit f\u00fcr eine Palette betrug normalerweise sechs Wochen, zuz\u00fcglich zus\u00e4tzlicher Zeit f\u00fcr die Neugestaltung. <\/p>\n\n
Mit FiberGlass PEEK wurden die erste und zweite Iteration in nur zwei Wochen hergestellt und mit einem Ersatzpanel erfolgreich getestet.<\/p>\n\n
Ergebnis: Die Produktion konnte 6 Wochen schneller beginnen als mit einer herk\u00f6mmlichen Fertigungsl\u00f6sung<\/p>\n\n\n\n
Teileabmessungen: 254,0 x 177,8 x 6 mm<\/p>\n\n\n\n
Lieferzeit: 1 Woche<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n
Unser Kunde produzierte jahrelang SMT-Paletten und \u00fcberarbeitete bei jeder Bestellung 20\u201330 % der Platine nach der Pr\u00fcfung, da die Baugruppe nur im Geh\u00e4use getestet werden konnte. Das Geh\u00e4use ist mit Ultraschall um die Leiterplatte herum verschwei\u00dft, sodass Fehler zur Zerst\u00f6rung und zum Verlust des Geh\u00e4uses f\u00fchren. <\/p>\n\n
Die h\u00e4ufigste Fehlerursache war die L\u00f6tqualit\u00e4t eines Steckverbinders, deren verborgene Anschl\u00fcsse unter dem Bauteil mit normalen Mitteln nicht \u00fcberpr\u00fcft werden konnten. Der Steckverbinder l\u00f6ste sich aufgrund von Verformungen beim SMT-Reflow von einigen Pads. <\/p>\n\n
Um diesem Problem entgegenzuwirken, wurde eine SMT-Palette aus Kohlefaser-PEEK mit einer Tasche f\u00fcr den Steckverbinder hergestellt. Dadurch konnte die Ausbeute auf etwa 85\u201390 % gesteigert werden. Ohne weitere Anpassungen am L\u00f6tprozess erreichte der Kunde sein Ziel einer Ausbeute von 95 % im ersten Durchgang f\u00fcr dieses Produkt. <\/p>\n\n
Teileabmessungen: 15,75 x 16,58 x 15,00 mm<\/p>\n\n\n\n
Lieferzeit: 1 Woche<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n
Die Beibehaltung der Position des Steckers im selektiven L\u00f6tprozess war problematisch, da die zuerst gel\u00f6tete Seite zwangsl\u00e4ufig abk\u00fchlte und die andere Seite anhob. Die Hardware konnte beim L\u00f6ten des Steckers nicht installiert werden, da sich die Leitungen direkt neben der Hardware befanden und die Schrauben und Muttern l\u00f6tfrei sein mussten. <\/p>\n\n
Halterungen aus Fiberglas-PEEK verhindern nun, dass sich die Steckverbinder w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs nach vorne oder hinten neigen. Sobald die Leiterplatte abgek\u00fchlt ist, wird die Hardware installiert und der Unterschied zwischen links und rechts wird durch Anziehen der Schrauben behoben. <\/p>\n\n
Da dieser Stecker 44 Leitungen hat, ist die Nacharbeit ein umfangreiches Projekt, das Stunden dauern kann. Die Vorrichtung aus Fiberglas-PEEK hat das Problem bisher behoben. <\/p>\n\n
Fazit<\/h2>\n\n
Eine der Herausforderungen bei der Arbeit mit Verbundwerkstoffen in der Elektronikfertigung mit herk\u00f6mmlichen Methoden waren stets Zeit und Kosten.<\/p>\n\n
Die additive Fertigung \u00e4ndert dies und bietet eine schnellere und effizientere M\u00f6glichkeit zur Herstellung von Verbundteilen, sei es durch den direkten Druck von Werkzeugen oder Endverbrauchsteilen.<\/p>\n\n
Es ist kein Wunder, dass Verbundwerkstoffe mit Faserverbundwerkstoffen f\u00fcr viele Industriezweige attraktiv sind. Die Materialien sind st\u00e4rker und haltbarer als unverst\u00e4rkte Polymere und gleichzeitig leichter und g\u00fcnstiger als Metalle. <\/p>\n\n
Wir bei Ricoh 3D sind begeistert von den M\u00f6glichkeiten, die Composite AM bietet, und freuen uns darauf, gemeinsam mit unseren Kunden Anwendungen zu entwickeln, die die mit der CBAM-Technologie erreichbaren M\u00f6glichkeiten und Leistungen aussch\u00f6pfen \u2013 einer einzigartigen pulverbasierten Verbundwerkstoff-Fertigungstechnologie.<\/strong><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Hintergrund… Leiterplatten (PCBs) finden sich in nahezu allen elektronischen Ger\u00e4ten der Industrie. Jedes Ger\u00e4t oder Objekt, das eine Leiterplatte verwendet, ben\u00f6tigt jedoch eine eigene Version. Das Design der L\u00f6tpalette muss dabei exakt an die Geometrie der Leiterplatte angepasst werden. L\u00f6tpaletten werden verwendet, um bedrahtete Bauteile w\u00e4hrend der Montage auf Leiterplatten aufzubringen. Sie sch\u00fctzen die SMT-Bauteile […]<\/p>\n","protected":false},"author":267,"featured_media":32104,"parent":2542,"menu_order":3,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"class_list":["post-38521","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"yoast_head":"\n
Ricoh 3D: 3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"CBAM wurde f\u00fcr Verfahren im PCB-Montageprozess entwickelt. Erfahren Sie, wie Ricoh 3D 3D-gedruckte L\u00f6tpaletten Wirklichkeit werden l\u00e4sst.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Ricoh 3D: 3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"CBAM wurde f\u00fcr Verfahren im PCB-Montageprozess entwickelt. Erfahren Sie, wie Ricoh 3D 3D-gedruckte L\u00f6tpaletten Wirklichkeit werden l\u00e4sst.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Ricoh 3D\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-09-18T07:57:05+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"2560\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1710\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"9\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/\",\"name\":\"Ricoh 3D: 3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2022\\\/10\\\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg\",\"datePublished\":\"2025-09-18T07:57:03+00:00\",\"dateModified\":\"2025-09-18T07:57:05+00:00\",\"description\":\"CBAM wurde f\u00fcr Verfahren im PCB-Montageprozess entwickelt. Erfahren Sie, wie Ricoh 3D 3D-gedruckte L\u00f6tpaletten Wirklichkeit werden l\u00e4sst.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2022\\\/10\\\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/2022\\\/10\\\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg\",\"width\":2560,\"height\":1710},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Ressourcen\",\"item\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":3,\"name\":\"Fallstudien\",\"item\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/ressourcen\\\/uebersicht-der-fallstudien\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":4,\"name\":\"3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/\",\"name\":\"Ricoh 3D\",\"description\":\"Discover. Transform. Sustain.\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/3d.ricoh.com\\\/de\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Ricoh 3D: 3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit","description":"CBAM wurde f\u00fcr Verfahren im PCB-Montageprozess entwickelt. Erfahren Sie, wie Ricoh 3D 3D-gedruckte L\u00f6tpaletten Wirklichkeit werden l\u00e4sst.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Ricoh 3D: 3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit","og_description":"CBAM wurde f\u00fcr Verfahren im PCB-Montageprozess entwickelt. Erfahren Sie, wie Ricoh 3D 3D-gedruckte L\u00f6tpaletten Wirklichkeit werden l\u00e4sst.","og_url":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/","og_site_name":"Ricoh 3D","article_modified_time":"2025-09-18T07:57:05+00:00","og_image":[{"width":2560,"height":1710,"url":"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg","type":"image\/jpeg"}],"twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"9\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/","url":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/","name":"Ricoh 3D: 3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit","isPartOf":{"@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg","datePublished":"2025-09-18T07:57:03+00:00","dateModified":"2025-09-18T07:57:05+00:00","description":"CBAM wurde f\u00fcr Verfahren im PCB-Montageprozess entwickelt. Erfahren Sie, wie Ricoh 3D 3D-gedruckte L\u00f6tpaletten Wirklichkeit werden l\u00e4sst.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/#primaryimage","url":"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg","contentUrl":"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Ricoh-3D_IO_CFPEEK_1_-scaled.jpg","width":2560,"height":1710},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/3d-gedruckte-pcb-loetpaletten-werden-wirklichkeit\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Ressourcen","item":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/"},{"@type":"ListItem","position":3,"name":"Fallstudien","item":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/ressourcen\/uebersicht-der-fallstudien\/"},{"@type":"ListItem","position":4,"name":"3D-gedruckte PCB-L\u00f6tpaletten werden Wirklichkeit"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/#website","url":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/","name":"Ricoh 3D","description":"Discover. Transform. Sustain.","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/38521","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/267"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=38521"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/38521\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":38523,"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/38521\/revisions\/38523"}],"up":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/2542"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/32104"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/3d.ricoh.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=38521"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
![\"\"](\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/LED-Alignment-Tray.png\")
<\/figure>\n![\"\"](\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Soldering-Fixture.png\")
<\/figure>\n![\"\"](\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Selective-Soldering-Fixture.png\")
<\/figure>\n![\"\"](\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Surface-Mount-Heat-Sink-Tray.png\")
<\/figure>\n![\"\"](\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Wave-Solder-Pallet.png\")
<\/figure>\n![\"\"](\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/SMT-Pallet.png\")
<\/figure>\n![\"\"](\"https:\/\/3d.ricoh.com\/wp-content\/uploads\/2022\/10\/Selective-Soldering-Fixture-2.png\")
<\/figure>\n